Salon BAU – l'univers du bâtiment. Schöck est aussi de la partie.


Le prochain BAU, le Salon mondial de l'architecture, des matériaux et des systèmes, se tiendra du 14 au 19 janvier 2013 dans le nouveau parc des expositions de Munich.

Sont attendus environ 2 000 exposants provenant de plus de 40 pays et environ 240 000 visiteurs du monde entier. Le salon BAU présente, sur une superficie de 180 000 m², les nouveautés des domaines de l'architecture, des matériaux et des systèmes, prévues pour la construction industrielle, résidentielle et tertiaire, en neuf et en rénovation. Le BAU est unique au monde car il réunit tous les deux ans les leaders du marché à l'occasion d'une exposition d'envergure dans leur secteur d'activité. Laissez-vous impressionner par l'offre internationale.

Avec environ 50 000 participants, le BAU est aussi le plus grand salon mondial pour les architectes et les ingénieurs. Il offre ainsi une très vaste plateforme d'activités, de contacts et d'informations sur le thème du bâtiment. Des thèmes porteurs comme les bâtiments durables et adaptés aux besoins d'une génération jouent un rôle important parmi tous les domaines exposés.

Schöck participera évidemment au BAU 2013. Les rupteurs de ponts thermiques réduisent les ponts thermiques de façon optimale; ils empêchent ainsi la détérioration du bâtiment et offrent aux acteurs une liberté d'agencement maximale. Pour une façade complètement éconergétique.  Schöck offre déjà la solution adaptée en ce qui concerne l'isolation contre les bruits de choc, les techniques d'armatures ou les systèmes de balcons.

Laissez-vous convaincre : Au Salon BAU 2013, vous pourrez voir, entendre et ressentir directement les avantages des solutions innovantes de Schöck dans le domaine du bâtiment. Nous vous invitons de plus à découvrir nos produits de façon divertissante, interactive et informative tout au long d'un parcours composé de quatre stations qui vous dévoileront l'univers de Schöck.

Nous sommes impatients de vous rencontrer au stand 119 dans le hall A1.

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